Mittelstandspresse
15.10.2026
Ready for what’s NEXT:
BOPLA präsentiert mit BoNext die nächste Generation vielseitiger Elektronikgehäuse
Bünde, 15.10.2026 (PresseBox) - Mit BoNext stellt der Gehäusespezialist BOPLA eine neue Gehäuseserie vor, die modernes Produktdesign, durchdachte Funktionalität und maximale Flexibilität in einem modularen Standardkonzept vereint. Mit über 300 lagerverfügbaren Varianten, flexiblen Bauformen, einer Schutzart bis zu IP66/IP68 und modular nachrüstbaren Zubehörkomponenten bietet BoNext Geräteentwicklern eine passgenaue Gehäuselösung für moderne Elektronikanwendungen im Innen- sowie im Außenbereich.
Das Designkonzept von BoNext setzt auf eine klare, ungestörte Optik: Das Oberteil ist als Schale ausgeführt und wird durch ein flaches, nahezu unsichtbares Unterteil abgeschlossen. Die Verschraubung beider Gehäuseteile erfolgt verdeckt von unten. So stören keine sichtbaren Funktionsteile wie Schrauben das Erscheinungsbild. Design- und Funktionsdichtungen in verschiedenen Farben ermöglichen eine optimale Abstimmung auf das Corporate Design des Kunden.
Ambiente-Beleuchtung: Licht als Designfeature und Statussignal
Ein besonderes Highlight der Serie ist die integrierbare Ambiente-Beleuchtung: Durch den Einsatz eines transluzenten Unterteils wird bei entsprechender Ausleuchtung des Gehäuseinnenraumes das Gerät auf der Unter- bzw. Rückseite von einem Leuchtkranz umrahmt. Diese Ausstattungsoption setzt als Designelement stilvolle Lichteffekte und eignet sich zugleich funktional ideal zur optischen Statussignalisierung. Das transluzente Unterteil steht als lagerverfügbarer Artikel zur Verfügung.
Maximale Flexibilität: Bauformen, Farben und optionale Lüftungsschlitze
Um den vielfältigen Anforderungen moderner Elektronik gerecht zu werden, umfasst BoNext neun Größen auf Basis von sieben Grundabmessungen in den Grundfarben Schwarz und Weiß. Die rechteckigen Formate sind ideal abgestimmt auf die Abmessungen handelsüblicher Touchdisplays, wobei quadratische Formate speziell für Applikationen ausgelegt sind, bei denen unterhalb eines (Touch-)Displays zusätzliche Bedienelemente integriert werden sollen. Neben klassischen Bauformen mit glatter oder abgesenkter Fläche für Folientastaturen und Displays lässt sich BoNext mit direkt angeformten Wandlaschen sowie Lüftungsschlitzen ausstatten. Da bei belüfteten Geräten die Luftstromführung entscheidend ist, lässt sich die Position der Lüftungsschlitze bei Bedarf projektspezifisch konfigurieren.
„Unser Ziel bei der Entwicklung von BoNext war es, modernste Ästhetik und kompromisslose technische Leistungsfähigkeit in einem modularen Gehäusekonzept zu vereinen“, erklärt Andreas Krömer, Head of R&D bei BOPLA. „Mit Detaillösungen wie der verdeckten Verschraubung, der vielseitigen Ambiente-Beleuchtung und der Skalierbarkeit bis IP66/IP68 geben wir Entwicklern ein Gehäuse an die Hand, das höchste Freiheitsgrade bei der Integration bietet und unterschiedlichste Projektanforderungen auf den Punkt erfüllt.“
Hohe Schutzart und zertifizierte Materialqualität
Die Basisausführung von BoNext kommt grundsätzlich ohne Dichtung aus und bietet eine Schutzart von IP30 (bei Varianten mit Lüftungsschlitzen) bzw. IP40 (bei geschlossenen Bauformen). Für raue Einsatzbedingungen lässt sich die Schutzart geschlossener Gehäuse über drei unterschiedliche Dichtungsoptionen modular auf IP66 bzw. IP68 (1,2 Meter / 2 Wochen) aufrüsten. Gefertigt wird die Serie aus flammwidrigem und selbstverlöschendem Polycarbonat mit der Flammschutzklasse UL 94 V-0. Dank der f1-Listung nach UL 746C ist BoNext uneingeschränkt für Außenanwendungen geeignet. Zudem erfüllt das Material die strengen Brandschutzanforderungen der DIN EN 45545 für Schienenfahrzeuge in der höchsten Gefährdungsstufe HL3. Das modulare Zubehörprogramm, darunter VESA-Wandbefestigungen, Mastbefestigungen und Druckausgleichselemente, ermöglicht den flexiblen Einsatz als Tisch-, Wand- oder Mastgehäuse.
BoNext feiert seine offizielle Premiere auf der Fachmesse electronica in München vom 10. bis 13. November 2026. Auch auf der kurz darauffolgenden SPS in Nürnberg (24. bis 26. November 2026) wird BoNext zu sehen sein.
Ansprechpartner
Jakob Johannsen
+49 4181 92892-74
Zuständigkeitsbereich: Public Relations
Über Bopla Gehäuse Systeme GmbH:
BOPLA, mit Sitz im ostwestfälischen Bünde, ist eines der führenden Unternehmen in der Gehäuse-Industrie. Das Unternehmen entwickelt und produziert seit mehr als 50 Jahren anwendungsspezifische Elektronikgehäuse aus Kunststoff und Aluminium sowie HMI-Lösungen auf Basis von Touchscreens und Folientastaturen. Ergänzend zum klassischen Portfolio treibt der Gehäusespezialist Innovationen in den Bereichen gedruckte und hybride Elektronik voran, die Funktionen wie Sensorik, Antennen oder Bedienelemente direkt in Bauteile integrieren. Die applikationsspezifischen Gehäuseanwendungen kommen unter anderem in der Mess-, Steuer- und Regeltechnik, im Maschinen- und Anlagenbau sowie in der Medizin- und Bahntechnik zum Einsatz. Seit 1977 gehört BOPLA zum international tätigen Schweizer Konzern Phoenix Mecano AG.
Weitere Informationen unter www.BOPLA.de
Datei-Anlagen:
(916 kB)
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Ein transluzentes Unterteil ermöglicht Ambiente-Beleuchtung als Designfeature oder zur optischen Statussignalisierung.
(833 kB)
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Neue Gehäuseserie BoNext überzeugt mit hoher Schutzart, Ambiente-Beleuchtung, unsichtbarer Verschraubung und maximaler Variabilität für Innen- und Außenanwendungen.
- Mehr Infos zu dieser Meldung unter www.pressebox.de
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