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Mittelstandspresse

27.04.2015

Heraeus auf der SMT: Neuheiten und Systemlösungen

CoolStrates™ - Dickfilm auf thermischen Aluminium-Substraten / Absolut halogenfreie Lotpastenserie / Neue Wedge-Bonddrähte

CoolStrates™ steigert, zusammen mit Celcion™, die Wärmeleitfähigkeit von LED-Schaltungen. Es kombiniert aus fundiertem Dickfilm-Wissen mit dem Service, fertig bedruckte Substrate nach Kunden-Layout herzustellen
CoolStrates™ steigert, zusammen mit Celcion™, die Wärmeleitfähigkeit von LED-Schaltungen. Es kombiniert aus fundiertem Dickfilm-Wissen mit dem Service, fertig bedruckte Substrate nach Kunden-Layout herzustellen

Hanau, 27.04.2015 (PresseBox) - Heraeus stellt auf der SMT in Nürnberg (5. bis 7. Mai) in Halle 6, Stand 6-205, wieder aktuelle Produktneuheiten vor. Mit dabei sind unter anderem das neue Materialsystem CoolStrates™, eine halogenfreie Lotpastenserie und neue Wedge-Bondrähte.

Neues Materialsystem: CoolStrates™

Mit dabei und das erste Mal in Deutschland zu sehen: Das neue Materialsystem CoolStrates™. Mit Celcion™ zur Steigerung der Wärmeleitfähigkeit von LED-Schaltungen, sind CoolStrates™ eine Kombination aus fundiertem Dickfilm-Wissen und dem Service, fertig bedruckte Substrate nach Kunden-Layout herzustellen. CoolStrates™ finden Einsatz in der klassischen Aufbautechnik, aber vor allem im Bereich "chip-on-heatsink" und "chip-on-board".

Neue Lote und Kleber

Aus dem Bereich der Verbindungswerkstoffe sind zuerst die neuen Leitkleber mit verringertem Silbergehalt zu nennen. Bei ihnen konnte Heraeus den Silbergehalt sogar nahezu halbieren - und das bei gleichbleibender Leitfähigkeit sowie Zuverlässigkeit. Aufgrund dieser Eigenschaften erhielt der Kleber sogar den Heraeus internen Innovationspreis 2014 für die beste Produktinnovation. Zuwachs gibt es auch in der Familie der bleifreien Lote. Die neue Lotpastenserie SOP91123 ist absolut halogenfrei und weist eine sehr gute Benetzung auf unterschiedlichen Oberflächen auf.

Neue Wedge-Bonddrähte: Al-H14 CR und PowerCu Soft

Der neue Aluminium-Bonddraht Al-H14 CR zeigt beste Korrosionsresistenz und ist in zwei Varianten verfügbar: soft und medium. Damit erfüllt er die steigenden Anforderungen an die Zuverlässigkeit der Bondverbindungen in Automotive- und Leistungselektronik-Anwendungen.

Der Kupfer-Bonddraht PowerCu Soft ist das von Heraeus empfohlene Material für die nächste Generation Leistungsbauelemente bei 200 °C Betriebstemperatur. Im Vergleich zum herkömmlichen Aluminium-Bonddraht, zeigt sich PowerCu Soft mit erhöhter elektrischer Leitfähigkeit und erhöhtem Durchbrennstrom.

Ansprechpartner

Michelle Weinel
+49 (6181) 3551-00
+49 (6181) 354242
Zuständigkeitsbereich: Assistant

Guido Matthes
+49 (6151) 35-4583
+49 (6151) 35-4242
Zuständigkeitsbereich: Manager PR

Über Heraeus Holding GmbH:

Der Technologiekonzern Heraeus mit Sitz in Hanau ist ein1851 gegründetes und heute weltweit führendes Familienunternehmen. Wir schaffen hochwertige Lösungen für unsere Kunden und stärken so nachhaltig ihre Wettbewerbsfähigkeit. Unsere Aktivitäten haben wir auf die Märkte Chemie und Metall, Energie und Umwelt, Kommunikation und Elektronik, Gesundheit, Mobilität sowie Industrieanwendungen ausgerichtet. Im Geschäftsjahr 2013 erzielte Heraeus einen Produktumsatz von 3,6 Mrd. € und einen Edelmetallhandelsumsatz von 13,5 Mrd. €. Mit weltweit rund 12.500 Mitarbeitern in mehr als 110 Gesellschaften hat Heraeus eine führende Position auf seinen globalen Absatzmärkten.

Datei-Anlagen:


(10 MB)
0741002.attachment

CoolStrates™ steigert, zusammen mit Celcion™, die Wärmeleitfähigkeit von LED-Schaltungen. Es kombiniert aus fundiertem Dickfilm-Wissen mit dem Service, fertig bedruckte Substrate nach Kunden-Layout herzustellen


(26 kB)
0741404.attachment

Die Leitkleberserie PC4000 hat bei gleichbleibender Leitfähigkeit einen fast halbierten Silbergehalt