Startseite Themen Brennpunkt INNOVATIONSPREIS-IT IT-Bestenliste INDUSTRIEPREIS INDUSTRIE-Bestenliste TrafficGenerator
INNOVATIONSPREIS-IT 2017

Drucken
Mittelstandspresse

21.11.2014

Nachlese "electronica 2014": beflex zieht positive Bilanz

 

Mit neuen Produkten und innovativen Ideen will die beflex electronic sich den Herausforderungen der Elektronikentwicklung und  Fertigung stellen. Besondere Chancen sieht das Unternehmen in der beidseitigen Bestückung formflexibler Leiterplatten mit kleinen und kleinsten Bauteilelementen
Mit neuen Produkten und innovativen Ideen will die beflex electronic sich den Herausforderungen der Elektronikentwicklung und Fertigung stellen. Besondere Chancen sieht das Unternehmen in der beidseitigen Bestückung formflexibler Leiterplatten mit kleinen und kleinsten Bauteilelementen

Frickenhausen, 21.11.2014 (PresseBox) - Mit Schließung der Messepforten an der Isar konnte die nahe Stuttgart ansässige beflex electronic ein vielversprechendes Resümee zur "electronica" für sich ziehen: Das Interesse an den Innovationen und Leistungen des auf Prototypen-fertigung und End of Life- Service spezialisierten EMS-Dienstleisters war auffällig hoch. "Der zeitweilig übermäßige Andrang war eine Herausforderung für uns alle", konstatierte beflex-Geschäftsführer Andreas Walter, "nach gerade mal zwei Tagen konnten wir mehr Gespräche und Kontakte für uns verbuchen, wie während der gesamten Messezeit zwei Jahre zuvor."

Produktinnovationen besonders gefragt

Der Trend zur immer komplexeren Elektronik setzt hohe Anforderungen an die Bauteil- Miniaturisierung und daran, thermisch adäquate Lösungen zu finden. Die von beflex präsentierte doppelseitige IMS-Leiterplatte, mit einem Grundkörper aus Aluminium, wurde von den Standbesuchern besonders in den Fokus genommen. Beidseitig bestückbar und zudem auch in runder Form lieferbar, findet das mit hoher Wärmeleitfähigkeit ausgestattete und räumlich äußerst einfügsame Modul einen breiten Anwendungsbereich.

Nicht minder war das Interesse der Standbesucher an der beidseitig bestückbaren Leiterplatte aus höchst flexiblem Flex-Werkstoff, wie beispielsweise dem aus Polyamid. Auffallend anpassungsfähig in der Formgebung kann dieses Trägermaterial mit 0201- Bauteilen versehen werden. Die Passgenauigkeit beim Bestücken schaffen die Frickenhäusener mit bis 50 μm nach dem Löten.

Rundum-Service im Dreierbund

Das neue Messestandkonzept der drei Unternehmen bebro-, beflex- und befra electronic unter dem gemeinsamen Markendach ging auf. Den Fachbesuchern war schnell klar: hier werden OEM- und EMS-Kunden auf Wunsch rundum bedient - bei Entwicklungsprojekten, der Industrialisierung und Überführung in die Serie durch bebro. Im Protoyping und für den End of Life-Service übernimmt beflex die Staffette, während die in Tschechien ansässige befra electronic als Spezialist für die hochvolumige sowie zeitintensive Serienfertigung fungiert. "Wir merken, dass Kunden zusehends die Vorteile einer Hand-in-Hand-Betreuung zu schätzen und die fachlich sichere Kooperation mit der daraus entstehenden höheren Effizienz zu nutzen verstehen", meint Andreas Walter, "wir sind in unserem Dreierbund personell wie instrumentell vorausschauend auf Wachstum eingestellt."

Ansprechpartner

Claudia Palozzo
+49 (40) 309696-0

Datei-Anlagen:


(5 MB)
0714075.attachment

Mit neuen Produkten und innovativen Ideen will die beflex electronic sich den Herausforderungen der Elektronikentwicklung und Fertigung stellen. Besondere Chancen sieht das Unternehmen in der beidseitigen Bestückung formflexibler Leiterplatten mit kleinen und kleinsten Bauteilelementen


(796 kB)
0714076.attachment

[PDF] Pressemitteilung: Nachlese "electronica 2014": beflex zieht positive Bilanz